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前回受講者数300名を超えた大好評の公開講座「半導体後工程の基礎」を開催します！！
半導体後工程は、前工程で作られたチップを製品にする最終工程で、前工程の微細化の限界を補い、性能向上とコスト最適化を実現する「鍵」として近年その重要性が高まっています。
福岡半導体リスキリングセンターでは半導体の「後工程」をテーマに、基礎から学べる公開講座「半導体後工程の基礎」を５月１９日（火）に開催します。
本講座は、半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いや検査・梱包・出荷までの流れなどについて、図や映像を使ってやさしく解説する半導体後工程の入門講座です。半導体業界の新入社員・若手技術者や後工程を把握したい初学者におすすめです。皆様の受講をお待ちしています！
講座概要（半導体後工程の基礎）
（１）日時
令和８年５月１９日（火）１３時から１７時
（２）会場 ※対面＋オンラインのハイブリッド開催
福岡システムLSI総合開発センター ２階 講義室
（福岡市早良区百道浜３－８－３３）
（３）定員
対面受講４０名、オンライン２００名
（４）受講料
３，３００円（税込）
※県内中小企業には受講料全額を補助
（５）申し込み方法
下記URLまたは二次元コードよりお申し込みください。
https://reskilling.ist.or.jp/seminarall/info-248.html
※申込期限：令和８年５月１４日（木）１７時まで
（６）その他
本講座の受講者を対象に、「福岡超集積半導体ソリューションセンター」で無料の体験見学会を開催します。
※詳細は別添のチラシをご確認ください。
（７）講座に関する問い合わせ先
（公財）福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかIST） 中村
TEL ０９２－８２２－１５５０
