世界を代表する後工程製造装置メーカーによる「半導体後工程」に関する公開講座を開催します！！

発表日：2026年1月23日 14時00分印刷

担当課：

商工政策課技術人材育成室

直通：

092-643-3415

内線：

3622、3623

担当者：

駒澤・堀江

　半導体後工程は、前工程で作られたチップを製品にする最終工程で、前工程の微細化の限界を補い、性能向上とコスト最適化を実現する「鍵」として近年その重要性が高まっています。

　福岡半導体リスキリングセンターでは、半導体の「後工程」をテーマに、基板から学べる公開講座「半導体創造装置基礎（後工程）」を２月１７日（火）に開催します。

　講座では、世界を代表する後工程製造装置メーカー３社が福岡に集結し、各半導体後工程の製造装置メーカーの専門家が、各工程で求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、材料・プロセス）の概要を紹介するとともに、装置及び実装・パッケージング・テスト技術の詳細を初心者の方にもわかりやすく解説します。

　皆様の受講をお待ちしています！

講座概要（半導体製造装置基礎（後工程））

　（１）日時

　　　　令和８年２月１７日（火）１３時から１６時３０分

　（２）会場　※対面＋オンラインのハイブリッド開催

　　　　福岡システムLSI総合開発センター　２階　講義室

　　　　（福岡市早良区百道浜３－８－３３）

　（３）定員

　　　　対面受講５０名、オンライン２００名

　（４）受講料

　　　　３，３００円（税込）

　（５）申し込み方法

　　　　下記URLまたは二次元コードよりお申し込みください。

　　　　 QRコード

　　　　※申込期限：令和８年２月１２日（木）１７時まで

　（６）講座に関する問い合わせ先

　　　　（公財）福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかIST）　山下・花城

　　　　　TEL　０９２－８２２－１５５０